半导体封测市场恢复“正常” 先进封装占比上升(2)

所谓倒装封装，则是在芯片的连接点上沉积凸块，然后将芯片翻转过来与基板直接连接。与传统的打线封装不同，倒装封装没有引脚结构。fcBGA（倒装芯片球栅格阵列封装)属于倒装封装的一类，其在封装基板的底部制作阵列焊球，用于与芯片互接。

长电科技表示，公司在fcBGA方面的研发，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了基础。Chiplet一般被称为芯粒，或者小芯片，是指将原本一块复杂的系统级芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来。通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个系统级芯片。

而通富微电在年报中称，该公司2021年已经开始大规模生产Chiplet产品。其中，7纳米的产品已经大规模量产，5纳米产品已完成研发即将量产。

康强电子在年报中表示，今后在全球半导体封装测试市场中，传统工艺保持较大比重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料也将成为主流。

另外，长电科技人士还向记者介绍，除了增加芯片的平面集成密度，先进封装还会通过提高层数来增加芯片的集成度，比如2.5D、3D等封装技术。

“随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多。芯片输出入脚数大幅增加，使3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统级封装等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。”长电科技在年报中表示。

华天科技在年报中也介绍了该公司的3DeSinC技术，eSinC是一种三维晶圆级封装技术。基于eSinC的封装技术可以满足多颗芯片高密度集成，实现芯片正面和背面电路互连以及多层堆叠。

先进封装产量的统计也与传统的产品不同。在长电科技2021年的年报中，传统封装的产量为417.1亿只，同比增长33.81%。然而，其先进封装的产量为348.1亿只，同比下降5.43%。长电科技人士向记者介绍，芯片的产量一般是以颗为单位，但是先进封装一颗芯片的工作量可能是传统封装的几倍，价值也更高。虽然先进封装以颗为单位的数量看上去变少，但是实际产量并没有减少。事实上，先进封装占营收的比例一直在上升。

根据市场调研机构Yole的数据，2020年先进封装全球市场规模304亿美元，在全球封装市场中占比45%。预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元，占比达50%。

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