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板块异动 芯片测试与先进封装有望获益 Chiplet概念股再度走强
智通财经APP获悉，8月10日，受芯片封装材料需求量持续增加消息影响，A股Chiplet概念股再度走强，截至发稿，大港股份（002077.SZ）再度涨停7连板，苏州固锝（002079.SZ）、文一科技（600520.SH）继续涨停，气派科技（688216.SH）、通富微电（002156.SZ）、...
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中泰证券：先进封装是国内半导体企业突破封锁的重要方式，国产设备空间广阔
先进封装工艺与设备研究：先进封装大势所趋，国产设备空间广阔 核心观点： 先进封装简介：方向明确，景气向上。 后摩尔时代的选择：受物理极限制约和成本巨额上升影响，行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术...
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半导体封测市场恢复“正常” 先进封装占比上升
理财鱼小提示：半导体封测市场恢复“正常” 先进封装占比上升 经济观察报 记者 李靖恒 封装测试是半导体产业链的最后一个关键环节。在芯片的生产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产晶圆，再送到封测厂进行封装测试。 在封装过程中，要...
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西数50TB硬盘指日可待：史无前例20碟封装
在日前的创新日活动上，西数公布了一大波SSD及HDD硬盘新品，其中最高容量做到了26TB，Ultrastar DC HC670依靠多种技术升级实现了单碟2.6TB，10碟封装做到了26TB容量。 不过26TB的HDD硬盘并不是西数的重点，甚至30TB也不让人稀罕了，西数高管在发布会上暗示...
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均价提升10倍，封测“四小龙”火拼先进封装
作为本土半导体产业链最为成熟的环节，国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。 根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环...
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太阳能电池封装胶膜领域极具竞争力企业——鹿山新材强势登陆主板
3月25日，广州鹿山新材料股份有限公司（简称：鹿山新材，股票代码：603051.SH）将正式登陆上交所主板。资料显示，公司本次公开发行新股2300万股，价格为25.79元/股。鹿山新材专注绿色环保高性能的高分子热熔粘接材料研发、生产和销售，产品广泛应用于光伏...
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持续发力太阳能电池封装胶膜领域——鹿山新材开启申购
近年来，全球光伏发电市场发展迅猛，据国际能源署（IEA）2020年全球光伏报告显示，全球光伏累计装机规模从2013年135GW，增长到2020年760.4GW，7年间实现近6倍惊人涨幅。在未来相当长一段时期，光伏发电市场规模仍旧保持较快增速，据中国光伏行业协会预测，...
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芯和半导体苏周祥：先进封装技术对仿真设计带来挑战
理财鱼小提示：芯和半导体苏周祥：先进封装技术对仿真设计带来挑战 经济观察网 记者 李靖恒 9月28日，在深圳举办的第五届中国系统级封装展览及大会上，芯和半导体科技(上海)有限公司的总监苏周祥发表了主题为“系统级封装SiP技术趋势和对EDA的挑战”的报告。他认...
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手机多摄趋势与5G普及 提振摄像芯片CIS封装需求
中证网讯（记者 吴科任）中国证券报记者8月10日获悉，晶方科技与大港股份的CIS封装产能均处于满产状态。CIS封装行业人士认为，现行业内公司产能负荷较饱满，封装订单较好。 据了解，随着千元机逐步普及三摄，旗舰机向五摄进军，手机多摄像头发展趋势明显，...
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集微咨询：封测竞争激烈，先进封装、智能制造成制胜关键点
Yole预计，2025年全球先进封装市场规模将达 420 亿美元，先进封装的收入将几乎等于传统封装的收入。集微咨询认为，封测产业的竞争愈发激烈，先进封装、智能制造是其中最为关键的制胜点。 正文 半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。作...
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封装材料大厂暂停接单，产业需求强劲，细分龙头腾飞在即
2021第九届深圳国际电子封装材料及设备展览会将于2021年8月23至25日于深圳国际会展中心举行。 现代电子信息技术飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展。电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品。现已研发出多种新型封装材料、...
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中国最大的计算芯片亮相，突破封装极限
在近年来兴起的国产芯片发展浪潮中，成立于2018年的燧原科技必然是当中不得不提的一个。 作为一家专注人工智能领域云端算力平台，开发自主知识产权的高算力、高能效比、可编程的通用人工智能训练和推理产品的企业，燧原科技自2018年成立以来，就获得了多家...
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华创证券：电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧
据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还...
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哪种组件技术，可将高密度封装做到极致？
降低光伏度电成本，是助力当前能源战略的重点，在光伏降本压力下，以系统增效尤其是电池组件高效化推动成本下降，降低系统端业主的投资成本成为趋势，但在电池技术创新面临瓶颈，PERC已接近理论效率峰值，异质结、TopCon等短期无法突破成本壁垒的现状下，...
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快克股份：激光打标设备在半导体封装领域已有少量订单
理财鱼小提示：快克股份：激光打标设备在半导体封装领域已有少量订单 集微网消息，6月21日，快克股份在投资者互动平台表示，公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标...
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