利扬芯片上半年营收增42% 折旧摊销及股份支付等拖累利润表现
8月5日晚间，国内第三方专业测试厂商利扬芯片公布了2022年半年度报告。受益中高端芯片测试市场需求和产能的释放，公司营收保持增长趋势。但因折旧摊销、股份支付等因素影响，公司利润同比下降较大。
“相比京元电子等国际厂商，我们现在的体量还比较小，发展空间很大。但足够的产能保证是公司不断成长的基础，所以目前我们不会过度关注利润表现。”利扬芯片证代陈伟雄向《科创板日报》记者表示，公司一直在扩产，这部分会暂时影响利润。
财务数据显示，利扬芯片上半年实现营收2.26亿元，同比增长41.83%。Q2环比增长5.6%，连续4个季度营收超1.1亿元；取得归母净利润1360万元，同比下降66%。其中，上半年公司计提股份支付费用金额达1501万元；折旧及摊销费用1199万元，同比增长86.5%。
利扬芯片方面表示，上半年加大了中高端领域客户的开发，公司客户和产品结构发生了变化，高算力、5G通讯、微处理器、工业控制等领域业务营收同比增长较快。同时，公司近期完成了全球第一颗3nm芯片的测试开发，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等等先进制程。
陈伟雄向《科创板日报》记者提到：“近年来公司客户数量及下游应用领域逐步增加，客户集中度较过往明显降低。目前5G、算力等应用领域在公司营收中占比较大，消费领域的客户占比已下降。”
《科创板日报》记者注意到，今年以来利扬芯片加大了研发投入力度。上半年，公司研发费用支出3470万元，同比增长107%，营收占比提升4.84个百分点至15.34%。公司方面称，结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，积极搭建研发架构，以增强公司综合研发实力。
目前，利扬芯片共有在研项目19项，涉及物联网通讯芯片、CIS、MCU、惯性传感器、射芯片、AI芯片、DDR芯片等多产品线。其中，5项处于方案验收阶段、9项方案研发阶段、5项需求评估阶段。
“虽然独立测试市场的体量在国内占比目前还小，但中高端测试的需求越来越多，每一款芯片的测试方案都是定制化。”陈伟雄向《科创板日报》记者表示，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试更多是属于自检，第三方专业测试公司在测试业务中优势明显。
利扬芯片于2021年8月发布了定增预案，拟募资13.65亿元，主要用于东城利扬芯片集成电路测试项目，建设期为36个月。目前公司定增事项已过会，并注册生效，处于待发行阶段。
加上首发募投项目“芯片测试产能建设项目”(建设期为30个月)，利扬芯片预计未来五年总产能复合增长率为14.03%。据测算，截至2026年，公司晶圆测试产能为121万小时、成品测试产能为133万小时。
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利扬芯片方面表示，上半年加大了中高端领域客户的开发，公司客户和产品结构发生了变化，高算力、5G通讯、微处理器、工业控制等领域业务营收同比增长较快。同时，公司近期完成了全球第一颗3nm芯片的测试开发，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等等先进制程。
陈伟雄向《科创板日报》记者提到：“近年来公司客户数量及下游应用领域逐步增加，客户集中度较过往明显降低。目前5G、算力等应用领域在公司营收中占比较大，消费领域的客户占比已下降。”
《科创板日报》记者注意到，今年以来利扬芯片加大了研发投入力度。上半年，公司研发费用支出3470万元，同比增长107%，营收占比提升4.84个百分点至15.34%。公司方面称，结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，积极搭建研发架构，以增强公司综合研发实力。
目前，利扬芯片共有在研项目19项，涉及物联网通讯芯片、CIS、MCU、惯性传感器、射芯片、AI芯片、DDR芯片等多产品线。其中，5项处于方案验收阶段、9项方案研发阶段、5项需求评估阶段。
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