投“硬科技”就是投未来？这些机构都不惜金
2021年,机构都在投什么行业?虽然年度进程刚刚过半,但“硬科技”行业或可以提前锁定年度“最火”赛道。
近日高瓴领投从微软拆分出来一年的小冰公司,仅仅是A轮早期融资,这家人工智能平台估值就已经超过10 亿美金。
互联网公司美团近期也“跨界”,联合旗下产业基金美团龙珠出手1.7亿投资了一家名为爱芯科技的半导体公司。字节跳动则投了多家“机器人”公司。腾讯更是被爆出要“针对特定领域”,高薪招聘大量芯片人才。
“硬科技”人才、创业公司,俨然成为当下最稀缺的资产之一。
根据清科研究中心的报告,2021年上半年第一季度,我国人工智能、医疗健康、半导体及集成电路投资热度最高,且A轮及A轮前投资出现回升,科技创新的活力不断释放。
芯片、自动驾驶、智能硬件、人工智能、AI医药等大热的细分“硬科技”赛道,成为当下大机构们的“必争之地”。同时,腾讯、美团等互联网产业资本近几年也在一直悄然加码科技布局。
这些,都让科技创业者们迎来了“最好时光”。
顶级PE争相“拥抱”硬科技
高瓴资本今年6月底在代销渠道发起募集一只规模1亿元的科技产业赛道专项基金,并在路演中表达了对“硬科技”的坚定看好,他们称:科技产业进入“历史性的投资窗口”。
2020年的最火投资赛道如果说还是在线教育、社区团购等互联网+行业,进入2021年,风口已经发生了巨变。
清科研究报告统计,今年一季度,在早期类投资活动中,IT、生物技术及医疗健康、半导体及电子设备投融资案例数量最多,这三个行业也是整体投融资最活跃的细分赛道,涉及金额分别达到579、415、302亿元。半导体及电子设备行业投融资金额更是同比增长了292.7%,生物技术及医疗健康行业投融资金额紧随其后,也同比增长了102.5%。
中国半导体芯片市场出现一轮投资热。2018-2020年,中国半导体领域披露投资事件1150起,披露投资金额约2680亿元人民币。其中,2020年半导体行业披露投资金额1637亿元,是2019年的3.7倍。
高瓴被认为是投资风口转向的典型代表机构。2020年8月,高瓴领投了壁仞高达20亿的Pre-B轮,被认为是“进场的重要信号”。2021年初,他们高调对外公布了一组数字:一年投资超过200个项目里,技术驱动型公司占到78%,其中硬科技投资超过80起。
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