广信材料光刻胶产品测试成功 正式切入半导体领域

　　9月23日，广信材料(300537)在深交所互动易中回复投资者时表示，公司光刻胶产品已在进行试制送样，并陆续在相关厂商排期上线测试，近日已陆续收到相关厂商测试结果。根据客户工艺试验单显示，公司日前送样的光刻胶产品初试结果符合工艺要求，与现用物料效果一致。

　　作为半导体行业制造环节中关键的材料，光刻胶产量近年来稳中有升。在广阔的市场发展空间下，掌握光刻胶技术并实行产业化是广信材料顺应国家战略、产业升级及自身发展的需要，有利于构建新的业务增长点，实现公司长期可持续发展。根据Cision预测，2022年全球光刻胶市场规模有望达到105亿美元，年均复合增速5%。

　　广信材料光刻胶板块经过持续研发和技术人才引进，已掌握光刻胶及其周边配套材料的主要技术和生产开发工艺。根据广信材料披露，其光刻胶板块主要规划集成电路光刻胶、平板显示光刻胶、光刻胶稀释剂、边胶清洗剂、蚀刻液、正性光刻胶显影液、正性光刻胶剥离液和CMP抛光液等相关产品及配套材料的研发及产业化。

　　信达证券今年9月的研报中指出，光刻胶主要分为半导体用、LCD用和PCB用，其中PCB光刻胶的国产替代进程最快，广信材料、容大感光等内资企业已占据国内50%左右的湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨等PCB光刻胶市场份额。半导体光刻胶作为成长动力最强、发展空间最广、技术含量最高的品类，广信材料原有主营业务是以PCB阻焊油墨为主的光固化领域电子材料，内生发展延伸至半导体显示面板用光刻胶、半导体集成电路用光刻胶等半导体光刻胶，是自身产品升级和产业集聚的内在逻辑，也是顺应半导体光刻胶作为国家战略需要和国产光刻胶突破的核心方向的时代需要。

　　根据广信材料2021年9月1日晚间发布的《2021年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告》中披露，广信材料拟募投的华南基地的规划了年产7000吨光刻胶及配套材料在内的新增产能，实现光刻胶技术的产业化落地。据广信材料披露，该项目环评已经提交政府相关部门审批，落地指日可待。

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