比亚迪半导体创业板过会，“A拆A”成功落地？

比亚迪旗下比亚迪半导体成功过会。

1月27日，比亚迪半导体股份有限公司创业板首发获通过。

招股说明书显示，比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟投入募资净额20亿元，其中功率半导体芯片关键技术研发项目(拟投入7亿元)、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目(拟投入5.5亿元)、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目(拟投入1.5亿元)，以及补充流动资金(6亿元)。

招股书显示，比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的研发、生产及销售，以及提供晶圆制造、封装测试等服务。其中，拟投入金额最大的功率半导体项目，收入贡献度也最大，2018—2020年以及2021年1-6月，功率半导体营收分别为4.38亿元、2.97亿元、4.61亿元、4.65亿元，占总营收比例分别为33.04%、27.7%、32.41%、38.07%。

据了解，其功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。

此外，自2021年6月冲刺A股IPO以来，比亚迪半导体就被市场视为“车芯第一股”，其业绩也稳步增长。

根据Omdia统计(以销售额计算)，2019年至2020年，BYD半导的IGBT模块销售额在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二、在国内厂商中排名第一，IPM模块销售额保持国内前三的领先地位；另外，公司车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。

财报数据显示，比亚迪半导体自2018年至2020年以及2021年1-6月4个报告期内营业收入分别达到了13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元、12.35亿元，净利润达1.03亿元、0.85亿元、0.58亿元、1.84亿元。

据了解，“芯片短缺”是全球车市及所有车企面临的共同挑战。根据AFS权威数据显示，截至2021年12月5日，由于芯片短缺问题中国汽车市场累计减产已达198.2万辆，全球汽车市场累计减产1012.2万辆。

同时，当前车规级半导体国产化率较低，而国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位。数据显示，2020 年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业，英飞凌、恩智浦、瑞萨电子排名前三，2020年销售额分别为47.09亿美元(约300亿元)、38.25亿美元(约243亿元)、31.72亿美元(约200亿元)，市场份额分别为12%、9.7%、8.1%。

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