胜宏科技：预计海门园区2022年底或2023年投产 目标产值为200亿元
胜宏科技（300476）（300476.SZ）在6月30日接受调研时表示，公司客户中不存在因芯片短缺而停产的情形，目前没有看到芯片供应紧张带来的不利影响。2021年公司匹配了一部分美元债务，另外签订了远期外汇协议，预计汇率波动对2021年业绩影响程度将有所下降。二季度原材料涨价的影响在可控范围内。目前订单能见度较以往更长，大约在三到四个月，主要因为下游需求旺盛且原材料供应比较紧张导致订单交期变长，因此客户也更倾向于采用更均匀的下单节奏提前下单。
公司今年的目标是实现30%以上的增长；中长期的规划方面，2022年公司以百亿产值为目标；未来五年，公司希望继续保持30%以上的年化增长。目前正在筹备的海门园区预计在2022年底或2023年投入产出，海门园区全面达产后的目标产值是200亿元。
HDI现二阶以上产品占比已超过60%，其中三阶及以上产品占比超过7%。HDI二期已完成装机和调机，正处于小批量试生产阶段，预计七月份开始进行产能爬坡。目前惠州园区已在进行小批量生产IC载板，另外，公司计划在海门园区建设IC载板一期，目标产值约10亿元。
具体问答实录如下：
问：全球半导体芯片供应紧张,对公司业务有何影响?是否有汽车厂商因为无芯片可用而停减产或拉货速度放缓?
答：公司客户中不存在因芯片短缺而停产的情形，公司目前没有看到芯片供应紧张带来的不利影响。
问：IC载板的未来规划?
答：公司从2019年开始布局IC封装基板，引入行业内资深的技术人才，并建立专项研发团队。目前惠州园区已在进行小批量生产，另外，公司计划在海门园区建设IC载板一期，目标产值约10亿元。
问：公司如何应对汇率波动?
答：2021年公司匹配了一部分美元债务，另外签订了远期外汇协议，预计汇率波动对2021年业绩影响程度将有所下降。
问：公司对今年全年的业绩展望如何?对未来2-3年增长是如何规划的?
答：公司今年的目标是实现30%以上的增长。中长期的规划方面，2022年公司以百亿产值为目标，根据现有的人才储备、技术储备、客户储备和产能规划，公司非常有信心达成百亿产值。未来五年，公司希望继续保持30%以上的年化增长，目前正在筹备的海门园区预计在2022年底或2023年投入产出，将为企业未来持续保持快速增长提供产能支持。海门园区全面达产后的目标产值是200亿元。
问：HDI业务的进展情况如何?
答：HDI是顺应下游需求发展趋势的产品，未来前景广阔，公司从多层板到HDI的跨界相对是比较成功的。HDI板事业部一期于2019年下半年投产，产品线不断往高端产品升级，现二阶以上产品占比已超过60%，其中三阶及以上产品占比超过7%。HDI二期已完成装机和调机，正处于小批量试生产阶段，由于地方限电，整体进度比原计划稍晚，预计七月份开始进行产能爬坡。相较于台厂而言，公司是HDI领域的新玩家，前期的客户积累、产品技术积累都需要时间，但公司的设备配置、技术人员水平都是远超目前产品标准的，在未来还有较大的提升空间。
问：哪些下游领域的业务增长较快?
答：上半年增速较快的业务主要有车载、显示、服务器、显卡和消费业务，其中车载和显示类业务增速最快。业务实现高增长主要得益于公司前期优质客户和高端产品的布局，公司未来将继续享受客户结构升级、产品结构升级的红利。
问：上游原材料涨价对公司业务有何影响?
答：二季度原材料涨价的影响在可控范围内。原材料涨价是长期的大趋势，整个行业都在积极应对。公司一直在向客户进行传导，比如和客户协商订单价格的频率明显变高，客户对涨价的接受程度也较好。
问：订单能见度如何?
答：目前订单能见度较以往更长，大约在三到四个月。主要因为下游需求旺盛且原材料供应比较紧张导致订单交期变长，因此客户也更倾向于采用更均匀的下单节奏提前下单。
问：定增进展如何?
答：计划近期向深交所提交资料，具体进度以公司公告为准，公司会按照相关规定及时履行信披义务。本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过20亿元，拟将15亿元用于海门园区高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目，5亿元补充流动资金和偿还银行贷款。
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