燕东微业绩暴增背后隐现诸多异常，业务独立性不足、技术先进性存疑，未来盈利将面临重大挑战！

“缺芯”绝对是半导体行业跨入2021年时最热门的词汇。因为从2020年中至2021年底，供需一直严重失衡，引发了资本的疯狂涌入，全球半导体行业都在高景气周期中高歌猛进。

但随着芯片的产能持续扩大直至过剩，芯片周期可能又面临被资本强行反转的局面。2022年以来，半导体指数已经下跌了26.8%，37家半导体相关公司股价跌幅超过30%，半导体、芯片等相关ETF下跌超过25%，可谓冰火两重天。

半导体行业的芯片制造，主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等三项主要工序。本次申请科创板上市的北京燕东微电子股份有限公司（以下简称燕东微或发行人），就是一家主营业务能够覆盖上述全部三项主要工序的半导体企业。

发行人本次拟发行不超过1.8亿股，募投40亿元资金，其75%用于建设12寸集成电路生产线项目，其余25%用于补充流动资金。

发行人本次申请上市，由中信建投(行情601066,诊股)证券担任保荐人，北京市大嘉律师事务所和大华会计师事务所分别担任上市法务和审计。

发行人选择的上市标准为“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元；或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

然而，发行人在报告期内2019年的净利润却大亏-1.76亿元，眼看严重背离上述上市标准而岌岌可危，但随后却戏剧般迅速扭亏为盈，2020年净利润实现净利0.25亿元，2021年净利和营收更是双双翻倍有余。

但估值之家却发现，发行人虽然纸面上净利和营收的异常大幅增长，但生产中耗用的直接材料却增长不大，即使结合产品涨价亦不足，有些产品的价格还有下跌，此外还与其他诸多客观数据严重不符，可信度并不高。

此外，发行人还存在大量关联交易、资金被实控人随意调用以及重要业务资质依赖实控人等方面，显示其独立性严重不足。

一、营收和利润的大幅异常增长，与诸多客观数据严重不符，可信度不高

招股书显示，发行人的主营业务包括产品与方案板块、制造与服务板块，前者为分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件，后者为晶圆制造、封装测试。

报告期内，发行人的营收和利润均有大幅增长，2021年特别明显。具体请见下表。

特种集成电路及器件和晶圆制造是上述营收和利润增长的中流砥柱，封装测试反而在持续下跌，FC封测业务更是因连年亏损而被终止。具体请见下表。

①营收

②毛利

但是在特种集成电路及器件和晶圆制造的营收高增长背后，估值之家却发现与生产中耗用的直接材料增长严重背离，此外还与下述其他客观数据不符，因此营收高增长的可信度不高。

1、生产耗用的直接材料明显低于营收增长，叠加价格因素亦不符

发行人主营业务成本中的直接材料主要由硅片、管壳、芯片及封装加工费等构成。

但以营收增长最大的特种集成电路及器件为例，2019年实现3.55亿元营收，尚且耗用直接材料0.69亿元，然而2021年实现8.13亿元营收却只耗用0.59亿元直接材料，明显异常。具体请见下表。

直接材料涨幅和营收的差距过大，意味着营收增长如果真实，必须主要靠涨价实现，而非销量。

遗憾的是，由于发行人对特种集成电路及器件申请了豁免披露，无法得知其价格的具体变化，但从发行人仅为客户供应商列表中一员，依赖客户派单并很可能出现长时间无单的情况看，客户明显占据更大主动，议价能力更强。

同时，未见集成电路市场明显涨价的消息报导。所以，发行人在特种集成电路及器件上实现涨价40%-60%的可能性很小。

2、客户数量持续下降

伴随着营收节节攀升，发行人的客户数量却持续下降。

还是以发行人营收贡献最大的特种集成电路及器件为例，其客户数量反而随着营收增长而持续减少，这也明显异常。具体请见下表。

特种集成电路及器件：

虽然存在理论上的可能性，即存活下的客户分担了更多销售额而造成营收反超，但这种可能性同样不大。

3、远高于行业增长率且非因产品或技术优势

按全球半导体贸易统计组织数据，2020年行业平均增长率为6.78%，2021年会历史性地实现24.52%增长然后在2022年迅速减少到10.09%。具体请见下表。

同样，中国半导体行业协会统计的国内平均增长率，低于17%，比如2020年仅为14.3%。具体请见下表。

但发行人却在2021年实现了营收翻倍增长，明显高出国内行业平均增长率5倍，且营收金额高达20亿。且按后文分析，发行人产品或技术并未超越同行可比公司。所以营收翻倍增长明显异常，可信度较低。

4、收入季度分布严重背离可比公司规律，存在人为调节可能性

招股书显示，发行人第一季度的因素明显少于第四季度，2021年第四季度营收高达第一季度的2.53倍。具体请见下表。

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