54 亿美元收购Tower半导体 英特尔“砸钱”急扩产

2月15日晚间，英特尔（纳斯达克：INTC）和模拟半导体解决方案代工厂Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布达成协议，英特尔将以每股 53 美元的现金收购 Tower，企业总价值约为 54 亿美元。

英特尔称，此收购将大力推进英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

为了扭转英特尔在半导体行业竞争中的颓势，英特尔CEO基辛格在上任后提出了IDM 2.0计划。而作为IDM2.0战略的重要一环，英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部（IFS），基于美国和欧洲，面向全球客户提供服务，以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。

从SEMI（国际半导体产业协会）的数据来看，2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂，同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。但从目前的晶圆制造产能来看，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电和三星为核心。

过去几个月，英特尔持续不断地扩产计划被业内视为美国芯片企业在高端晶圆制造环节上加大投入的重要信号。

在宣布收购Tower半导体之前，英特尔在今年1月宣布了一项200亿美元的芯片工厂建造计划，并表示未来10年将在美国当地投资千亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。而在2月初，又表示设立10亿美元新基金计划，主要用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司，为代工生态系统构建颠覆性技术。

基辛格认为，产业需要重新平衡芯片制造，以扭转半导体在亚洲地区日益集中的局面。

从此次收购的对象来看，Tower半导体（Tower Semiconductor）拥有在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术方面的技术优势。

通过智慧芽全球专利数据库检索可知， Tower半导体及其关联公司目前在126个国家/地区中，共有超过160件专利申请，100%为发明专利，且其中有120余件已获得授权。

在专利被引用维度，Tower Semiconductor有10余件专利的被引用次数超过10次，其中次数最高的一件专利被引用近200次。引用该件专利的申请人中不乏有瑞萨电子（Renesas）、美国美光（Micron）、台湾联电（United Microelectronics）等知名半导体企业。智慧芽相关研究员对记者表示，一件专利的被引用次数可以从一定程度上反映该件专利在其领域内的影响力和重要性。

针对该公司的全部专利进行分析后可知，Tower半导体当前的技术专利布局，主要聚焦于图像传感器、存储器、CMOS等相关的领域。而从专利的全球布局看，Tower半导体r93%以上的专利布局于美国市场，此外还有少数专利布局于中国、日本、德国、以色列等国家。

英特尔表示，Tower半导体（Tower Semiconductor）主要服务于移动、汽车和电源等市场，提供跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能，布局覆盖美国德克萨斯州、以色列、意大利和日本。“随着Tower半导体的加入，英特尔将处于有利地位，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。”

目前，这项交易预计将在约12个月内完成，该交易已获得两家公司董事会的一致批准，但仍需要获得某些监管部门的批准。

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