“缺芯风暴”进入下半场：台积电向美国妥协？官方紧急澄清

（图片来源：wccftech）

芯片短缺危机不断蔓延下，美国政府着急了。

据环球时报引述“中时新闻网”消息称，近期美国商务部与半导体供应链厂商和汽车厂商针对芯片短缺召开了第三次会议。美国政府以提高芯片“供应链透明度”为由，要求芯片供应链参与者在45天内提交有关产品库存量、销售量、订单等商业机密数据。会上，英特尔、SK海力士、台积电、联电、通用、三星电子等公司表态会在11月8日前提交资料。

而且报道指出，针对美国要求上交库存、客户订单等敏感资料一事，早前曾表示要“保护客户隐私信息”的台积电也将会在11月8日截止日期前，向美国提交相关资料。

一时间，“台积电屈服了”“台积电已妥协”“台积电正坠入美国陷阱”等声音不绝于耳。

对此，10月25日下午，芯片代工龙头“台积电”方面向钛媒体App澄清称：“台积公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。台积公司虽有计划针对美国RFI（索取基本信息，Request for Information）进行回应，但没有也不会提供客户机密资料，如同公司法务长之前所说：「台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事」。”

此外，钛媒体App也询问了上述报道提及的SK海力士、三星、英特尔等公司，三家厂商均拒绝对此消息置评。

美国政府的“芯”阴谋

一个月前的9月23日，白宫邀请了企业界代表就芯片供应链问题展开讨论，参与的厂商包括苹果、微软等科技公司，三星、台积电、英特尔等芯片厂商，以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商。

这是拜登政府自4月和5月的供应链会议后，第三次就芯片短缺问题召开行业会议。

如同前几次会议话题一样，全球芯片短缺危机持续恶化，多家美国汽车巨头面临芯片供给不足导致缺货严重过的情况。然而，三星、台积电、英特尔产能爆满，促使美国消费经济面临危机。

据华尔街日报的报道，美国（GM）通用汽车近日宣布，因芯片短缺，通用在北美的6家工厂停产。福特也宣布缩减部分车型的生产，很多汽车工人因此暂时失业。

为了避免工厂停工，一些汽车制造商会先将汽车生产出来，囤放在工厂周围的停车场里，等待芯片到货后再补装。福特表示，截至3月底，他们已有两万多辆汽车停在停车场等待安装芯片；通用汽车在密苏里州的一家工厂已经囤积了三万辆皮卡车，均等待着芯片。

针对芯片短缺情况，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）甚至在半导体高峰会上声称，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因。然而，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多甚至威胁称，美国有很多方法能让企业交出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要必定会采取行动。

那么，美国政府究竟需要半导体巨头们的哪些机密信息？

根据美国商务部官网的一份调查所有半导体供应链的26条问题答卷，台积电、三星、英特尔等企业需要提供以下问题的回复：

第一部分：针对半导体产品设计、前段和后段制造、封装业者，以及相关分销商等的回复：

1、公司在半导体供应链中的角色； 2、能够提供的芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型； 3、生产的集成电路、产品、技术节点类型（不论是否在自家工厂生产），过去3年内（2019至2021年）产品最终用途的实际或预估的年营收额； 4、公司订单积压量最大的产品，以及产品总数、产品属性、过去一个月的销售额、以及生产、组装、包装的位置，以及每项产品的三个最大客户，每个客户的产品销售额占比。每个生产阶段是由谁承载的，每个产品2019年的交货时间和现在的交货时间（以天为单位），提供任何当前延迟或瓶颈的解释； 5、对于公司顶级的半导体产品，列出每个产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库产品。为清单做法的任何变化提供解释； 6、在过去的一年里，产品的主要中断或瓶颈是什么； 7、过去 3 年的订单和出货的比例，解释任何变化； 8、如果产品需求大于供应能力，公司如何组织分配供应； 9、产能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了满负荷运行； 10、是否考虑增加产能? 如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增长存在哪些障碍？在评估是否增加产能时，会考虑哪些因素； 11、在过去三年中，公司是否改变其材料/设备采购水平或做法； 12、接下来的6个月中，哪些变化或供应链压力缓解可以显著提升公司的半导体供应能力。

第二部分：半导体产品或集成电路的中间采购商和终端客户需要回答：

1、确定公司的业务类型和销售的产品类型； 2、购买的半导体产品和集成电路的一般应用是什么； 3、购买半导体产品面临的最大挑战。每个产品2019年至2021年的产品属性和购买情况，以及 2021 年的平均月度订单。估计在未来六个月内购买的每个产品的数量，以及预计实际能够购买到的数量。对于顶级半导体产品，估计每个产品的交付时间，2019 年与当前的库存延迟或瓶颈。提供任何当前延迟或瓶颈的解释； 4、去年影响提供产品的主要中断原因或瓶颈是什么； 5、是否曾因缺少可用芯片而限制生产，进行解释； 6、在过去的一年里，有百分之几的产品不得不推迟、延迟、拒绝或暂停生产； 7、是否考虑或正在进行新投资以减轻半导体采购的困难； 8、哪些半导体产品类型最为短缺，以及相对于需求占比多少以及根本原因是什么； 9、在过去三年中，公司是否改变了其材料和 / 或设备采购水平或做法； 10、在未来六个月内，哪一项改变，以及供应链的哪一部分压力缓解将显著提高购买半导体产品的能力； 11、通过分销商履行的订单与通过直接向半导体产品制造商下订单的产品比例； 12、通常半导体产品的购买承诺时间为几个月？对供不应求的产品，采购承诺有何不同； 13、近几个月来，是否面临供应商通知不会在商定的时间和数量内交付产品。

美国要求芯片厂商提供信息的清单（来源：美国商务部）

三星、台积电被“逼入墙角”

拜登政府要求45天内企业自愿交出上述数据，而美国的这一要求在半导体行业内引发了轩然大波。

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