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英特尔要为高通和亚马逊生产芯片,计划到2025年赶上台积电

发布时间:2021-07-28 00:30理财方法 评论

7月26日,AI财经社获悉,英特尔制定了扩大代工业务的战略,并透露拿下了两个重要客户,即手机移动芯片巨头高通,以及云计算老大亚马逊。英特尔表示,预计到2025年将夺回领先地位。

为了重回芯片制造的领先优势,英特尔还公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024年发布,它将推出新的晶体管架构RibbonFET。

在新任CEO 帕特·基辛格提出“重返代工2.0”(IDM 2.0)的口号后,英特尔采取各种行动,包括宣布建造10家晶圆厂计划,其中美国两家、欧洲8家。

近日更是有报道称,英特尔欲以 300 亿美元收购芯片制造商格芯(GlobalFoundries)。不过,消息传出后不久,格芯首席执行官在接受媒体采访时驳回了与英特尔交易的传闻,并表示公司会按原计划于2022年上市。(文/AI财经社 郑亚红 编/赵艳秋)

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