芯导科技：在手订单1.52亿元 2014年开始与小米合作

理财鱼小提示：芯导科技：在手订单1.52亿元 2014年开始与小米合作

上海芯导电子科技股份有限公司（简称“芯导科技”）日前闯关科创板获第二轮问询，涉及公司产品与技术、市场空间、主要客户、募投项目等方面问题。

芯导科技回复问询函称，公司TVS产品主要为ESD保护器件，技术门槛比较高，国内企业相对较少。随着消费类电子的快速发展，ESD保护器件的市场空间将越来越大。截至2021年6月末，公司在手订单的金额为1.52亿元。其中，对小米通讯相应尚未交付的订单金额为4199.54万元。

● 本报记者 吴勇 见习记者 杨烨

ESD技术门槛较高

招股说明书显示，芯导科技的主营业务为功率半导体的研发与销售，主要产品包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、MOSFET、肖特基势垒二极管（SBD）、稳压二极管（ZENER）、三极管（Transistor）等功率类器件。报告期内（2018年至2020年），TVS产品收入占收入比重分别为79.65%、77.63%和74.13%。

芯导科技的TVS产品主要为ESD保护器件，这是最近十几年快速发展起来的一种新型TVS，在产品性能、尺寸等方面均具有较高的要求，主要应用于消费类电子领域。

这项重要产品的技术先进性和市场空间也成为上交所追问的重点，问询函要求公司回答ESD保护器产品是否均为小尺寸、高性能的ESD保护器，国内企业相对较少的原因。

对此，芯导科技回复称，国内企业相对较少主要系因技术难度高。一般的企业不易进入功率半导体行业，进入ESD保护器件设计领域的难度相对更大。此外，即便进入了ESD保护器件设计领域，由于ESD保护器件主要应用在以手机为主的消费类电子领域，终端手机品牌厂商和ODM厂商具有严格的终端认证体系，拓展品牌客户难度大也是制约企业进入的原因。

对于市场空间等问题，芯导科技解释称，国内企业相对较少，并不意味着ESD保护器件市场空间小。随着消费类电子的快速发展，集成电路的线宽越来越小，集成电路的尺寸变小，降低了集成电路的功耗，同时也使得集成电路变得更加敏感和脆弱，对静电防护的需求越来越高。由于ESD是用来避免电子设备中的敏感电路收到静电放电影响的器件，这也意味着，随着消费类电子的快速发展，ESD保护器件的市场空间将越来越大。

根据OMDIA发布的研究报告《TVS-ESD Components Market Analysis 2021》，2020年全球ESD保护器件市场规模约为10.55亿美元，预计2021年全球ESD保护器件市场规模约为11.97亿美元，2025年全球ESD保护器件市场规模将达到13.92亿美元。

据披露，报告期内芯导科技ESD保护器件收入分别为22080.46万元、19475.38万元和24539.04万元，毛利率分别为27.06%、28.68%和31.43%。截至2021年6月末，公司在手订单的金额为1.52亿元。

据了解，目前其国内主要竞争对手是韦尔股份。根据韦尔股份2019年年度报告，在TVS领域，韦尔股份在消费类市场中的出货量稳居国内第一，其2020年TVS销售额为5.03亿元。

小米通讯订单同比增长34.11%

招股说明书显示，报告期内芯导科技向前五名主要客户的销售额占当期销售总额的比例分别为60.19%、54.07%和54.18%。其中，公司向前五大客户之一的小米通讯技术有限公司（简称“小米通讯”）销售额分别为1269.58万元、2625.79万元、3800.48万元。

第二轮问询中，芯导科技与大客户小米的合作也是关注重点。上交所要求公司说明，公司与小米通讯的合作背景和合作情况，公司与小米通讯的在手订单情况等。

据了解，2014年上半年，小米通讯因手机业务发展需要采购ESD等功率器件产品，而在这一年初，芯导科技包括ESD在内的部分功率器件产品已在华勤、龙旗、闻泰、TCL等手机ODM厂商及品牌厂商中得到应用。此后，双方对相关产品性能、参数进行确认，并送样及验证。经过多批次验证后，芯导科技于2014年9月开始向小米通讯批量供货并应用到小米通讯的红米系列等手机中。

芯导科技给出的回复函称，除了ESD产品外，芯导科技的MOSFET产品、肖特基等产品也逐渐导入至小米通讯，终端产品包括红米系列（红米Note等）、MI系列（如MI11Pro、MI11Ultra等），其采购订单也从2018年开始呈逐年上升趋势。随着双方合作程度的日益加深，双方已经成为战略性的合作伙伴。

据披露，2021年1月至6月，芯导科技对小米通讯的销售额为2216.51万元（未经审计），较去年同期增长34.11%。截至2021年6月30日，发行人与小米通讯的在手订单情况良好，相应尚未交付的订单金额为4199.54万元。

应收账款大幅上升

值得注意的是，2019年芯导科技在营业收入下滑的同时，曾出现应收账款大幅上升的情况，也引起了上交所的关注。问询函称，报告期内各期末，发行人应收账款分别为1592.98万元、3938.50 万元、3936.92万元，2019年出现应收账款大幅上升而营业收入出现下滑。对此，上交所要求芯导科技进行说明，包括应收账款与营业收入的匹配性，报告期内应收账款变动与营业收入变动趋势不一致的原因，同时披露报告期内是否存在逾期应收账款的相关情况。

对此，芯导科技表示，2019年公司营业收入同比下降4.81%、应收账款同比增长147.24%，主要原因系2019年第四季度收入比重过高所致，2019年，公司经销模式下应收账款变动趋势与当年12月经销收入变动趋势一致。

芯导科技表示，公司采用经销为主、直销为辅的销售模式，其营业收入全部来自主营业务收入。经销模式下公司给予客户的信用期短，回款快，但直销模式下公司给予客户的信用期长。一般情况下，公司基于客户采购规模、既往合作情况和信用资质等因素考虑，会给予一些重要客户一定的信用期，如直销客户小米，公司给予的信用期为票到月结90天。

回复函同时称，报告期内公司存在逾期的应收账款，但应收账款逾期时间相对较短，逾期时间1个月左右，且于次年1月回款。据披露，报告期内各期末，芯导科技逾期应收账款金额分别为33.79万元、20.92万元及90.69万元，占应收账款账面余额的比例为2.02%、0.50%和2.19%。

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