打造新富满电子！半导体底部3只股有望接力，非常活跃临近爆发

　　半导体板块是当前最强板块之一，作为科技的核心代表，它是有这种底气的，而我们知道，在局部行情下，资金更多的会关注大题材，大题材往往具备穿越性、反复性、持续性，而科技就是这样的大题材，那么作为其代表，半导体受关注的程度不言而喻，在半导体当中不乏一些很强势的个股，但我们仔细研究这个板块可以知道，里面真正强势的爆发股，都是从底部弱势阶段起来的，那么在目前这种情况下，只关注高位科技股，其实机遇并不大，更多的还是担忧的情绪，而资金在强势股拉升的同时，也在悄悄注意底部的机会，那么资金都关注的方向，其实我们也需要格外留心，比如科技里面，福满电子从底部起来，现在就很强势，但它位置已经太高了，这个阶段我们应该去观察一些处于阶段底部，又相对活跃，且具备修复创新潜力的强势股，那么找到底部类似华自科技和神思电子，才是我们探索的方向，这值得大家点赞和收藏。

　　一、华微电子

　　总市值：83亿

　　吉林华微电子股份有限公司为国内功率半导体行业的龙头企业。公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务,产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。

　　它究竟有没有持续资金加持？它能够走出加速大行情吗？它背后到底有着什么驱动？让我们跟随探长去揭秘。

　　国内的功率半导体市场主要被国际大厂垄断，在高端器件领域进口率达到了 80%以上，在行业高成长以及自主可控大趋势下，国内高端功率半导体厂商将迎来历史机遇期，公司率先实现IGBT 等高端器件国产化突破，无疑未来较长时间内都将获得高速发展，与此同时，它积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。当前新能源汽车市场快速发展，IGBT 作为新能源汽车的核心元器件需求巨大，公司重视技术创新和产品创新，在众多高端功率半导体器件的核心设计技术领域深耕多年，相关技术已臻成熟。

　　综合来讲，它之前算不得很强，在业务上虽然有一定的实力，但总是无法在股价上取得突破，其实从业绩就能看得出来，那么现在为啥它又能上舞台了呢？是它突然变强了吗？其实不是的，只是属于它的风口到了，在科技国产化的浪潮下，它率先实现IGBT 等高端器件国产化突破，同时它还积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，很多投资者可能不清楚，以为这没什么，不就国产化取代了进口的一些份额，业绩好一点了而已，这样想就太单纯了，因为若是以前那这么想是没错的，而现在风口在国产化替代这一边，有风口就会有大量的资金投入，同时也具备市场，国产化的核心是安全，以及不被卡脖子，这是多少钱都换不来的，就像现在有的芯片，我们有钱也买不了，这就是国产化的意义，所以风口下，它是有望随着历史浪潮加速发展的，短期可能会震荡蓄力，但中长有机会实现价值的创新高，触摸蔚蓝的天空。

　　二、智光电气

　　总市值：87亿

　　广州智光电气股份有限公司主营业务为电力电子技术研究和产品应用、综合能源服务整体解决方案、能源技术及服务领域产业投资。公司主要产品包括电力电子产品、电力装备、节能服务、用电服务。

　　它还能再走爆发加速吗？它到底还有没有强资金关注呢？它背后究竟隐藏着什么奥秘呢？

　　公司电气设备技术优势明显，市场占有率高，产品化能力持续增强。公司消弧选线成套装置已成功应用于应用到国家电网、南方电网绝大部分地市级供电系统。公司不断自主研发新产品，现已成功进入地铁、港口等领域。同时公司已于今年2 月投资设立广州智光储能科技全资子公司，全面推进储能业务，以发电厂调频辅助服务、需求侧快速响应为重点，深入开展储能变流技术研发，最后它想通过节能服务实现减排增效，打造工业节能，电厂节能，区域综合能源利用的综合节能服务。近期它还受让广州粤芯半导体技术有限公司3%股权。

　　综合来讲，它在资金眼里具备较大的想象空间，它在自身传统业务上是有夯实基础的，在巩固基本盘的同时，它开始涉足新能源的储能，很多朋友可能不理解为什么大家一下都开始关注储能了，因为新能源很多环节都有人抢占先机了，而能源的储备是非常重要的一环，在我国处于蓝海阶段，并且储能在海外发达国家已经形成一套成熟的商业模式，这就意味着前面路已经被人探明了，只需要跟着走就行了，谁先布局谁就具备优势，所以它的这个布局能够有效帮助它实现发展，不仅如此，它还节能减排这又切合到碳中和了，这还没完，它近期受让广州粤芯半导体技术有限公司3%股权，又切入半导体，它进攻的方向全是当下热门，未来有广阔空间的方向，资金层面想象空间就大，那么随着相关产业不断发展，短期它可能需要蓄力震荡，但中长是有机会实现水涨船高的。

　　三、温州宏丰

　　总市值：31亿

　　温州宏丰电工合金股份有限公司主营业务是电接触功能复合材料、元件、组件及硬质合金产品的研发、生产和销售。其主要产品为颗粒及纤维增强电接触功能复合材料及元件、层状复合电接触功能复合材料及元件、一体化电接触组件及硬质合金四大类。

　　它还能再走爆发加速吗？它到底能不能实现翻倍呢？它背后究竟隐藏着什么奥秘呢？

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