中国芯片刻蚀机17年突围战(2)
截至中微公司2019年7月披露招股书，此案件在二审处理中。中微二审要求泛林半导体及其关联方赔偿因侵权导致的全部损失，即停止侵权、销毁培训资料、赔偿研发费用等。市界就此致电中微公司证券部，暂未得到更多信息。
2019年7月，中微公司成为科创板首批挂牌上市企业。其招股书中写道：公司在与国际半导体设备领先公司数轮的商业秘密和专利诉讼中均达成和解或胜诉，以事实结果证明了公司扎实的自主知识产权基础和应对国际复杂知识产权挑战的能力。
从数量来看，截至2019年2月末，中微公司申请了1201项专利，其中发明专利1028项，海外发明专利465项；已获授权专利951项，其中发明利800项。
与数百发明专利相对应，中微保持着稳健的产品研发速度，平均不到两年推出一款产品。根据招股书中透露的信息，中微公司刻蚀机的平均交付时间为约3.7个月，平均验收通过、确认收入时间是约2个月。
现在的中微公司，代表着国内刻蚀机技术的“天花板”，还在全球分工的芯片产业链中站稳了脚跟。
业界一般把28纳米“分辨率”视为芯片先进程度的分界线，28纳米及以上被称为“成熟制程”，28纳米以下被称为“先进制程”。
高端的等离子体刻蚀机可以用于先进制程的芯片生产。2015年之前，美国一直向中国厂商禁运这类设备，直到中微突破这项技术，禁令随之废除。
目前，全球仅有台积电和三星两家公司能量产5纳米芯片。台积电就用了中微的等离子体刻蚀机生产先进制程的芯片。
国内另一半导体设备巨头北方华创的刻蚀机，突破了制造14纳米制程芯片的技术壁垒，相关设备于2016年开始出货。
两家公司相对比，中微更专注在芯片刻蚀设备研发上，并在2012年切进LED赛道，研制出首台用于LED芯片制造的MOCVD设备。今年6月份，中微公司还发布了用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备，目前Mini-LED已然成为了市场的热点。
北方华创的优势在于产品线更齐全，拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备、精密元器件四大事业群。
据市场研究机构VLSI统计的客户满意度，2019年中微在全球晶圆制造设备市场排名第三，也是前五名中唯一的中国企业。
03、芯片设备企业的融资困境
中微虽在技术上爬上金字塔尖，但在市场上，仍然面临巨头们的强大压力。
据德邦证券研报，2020年到2021年第一季度期间，泛林半导体刻蚀设备在国内十家晶圆制造企业中市占率为48.8%，排名第一。中微公司排名第二，市占率为18.5%，约为泛林半导体的1/3～1/2。
差距背后，绕不开一个关键问题：资金。
创业之初，中微公司的启动资金合计不到6000万元人民币。
对比之下，在国外任职时，尹志尧每年可支配的研发经费有2亿美元，约合12.97亿人民币。
6000万元很快烧光后，尽管有外资积极表现出投资意愿，但为了尽可能保证公司的内资架构，尹志尧坚持多方奔波、联络国内投资。
2004年前后，国内资本对芯片市场缺乏了解，投资意愿并不强烈。综合型新经济投行青桐资本的执行总经理陈蓉鸿对市界表示，芯片投资对投资人甄别项目的能力要求较高，“芯片领域的项目需要投资人对技术、对产业有更加深刻的理解，需要整个投资团队的背景更加专业”。
最终，还是江上舟挺身而出，为尹志尧和国家开发银行行长陈元牵线，让中微拿到5000万美元（约合3.24亿元人民币）的贷款，解除燃眉之急。
芯片领域投资相比新消费、互联网领域，需要投资人有更大的耐心。一个芯片企业从创立到上市至少需要六年以上，有的甚至做了十几年，极少数赶上风口的才能五年上市。陈蓉鸿对市界说：“这个周期与消费互联网项目大不相同，不是简单地靠资本就能造就传奇的。”
另外，中微公司所处于的芯片设备环节处于产业链上游，相比中游的芯片设计企业，更加需要长时间的投入和培育，在投资市场上也面临更多质疑的目光。
“在近年来帮助芯片项目获得融资的过程中，我们发现在产业环节上，大部分投资机构更喜欢投资芯片设计类企业，因为模式轻、投资小、回报快。”陈蓉鸿说。
所幸，今天在国产替代的背景下，芯片高投入的商业逻辑已经更加容易被资方所理解和接受。
04、中国需要更多尹志尧和江上舟
今年7月初，中微公司公告定增结果，大基金二期、中金公司、国泰君安、高毅资产等机构在列。其中大基金二期居首，以25亿元获配2444.03万股，新晋为中微第五大股东。
中微公司2021年2月1日公告的回复函写道，以近期公开招标的三家Fab厂（即芯片制造厂）采购的半导体设备订单情况为例，刻蚀设备及CMP抛光研磨设备的国产化率约为19.6%和15.6%，CVD设备及量测设备国产化率约1.5%和2.0%。
要提升市场份额，中微依然任重道远。国内半导体设备行业，普遍在研发端和销售端面临困境。
（中微公司MOCVD设备）
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