重剑无锋！荣耀联手高通布局高端赛道

7月20日，在路透社全球CEO科技对话节目中，荣耀终端有限公司CEO赵明与高通公司总裁兼首席执行官安蒙就5G技术与人工智能如何持续改善人们生活进行了在线对话。在节目中，赵明宣布，集合顶级5G通信技术和创新AI应用的全能科技旗舰荣耀Magic3系列，将会搭载高通骁龙888 Plus芯片，并且荣耀有信心全面释放该芯片性能。

作为一家科技企业，荣耀见证了互联网手机行业的红利期、分水岭，共同经历了行业缺芯之痛以及业态革变；自身也亲历了一波“V”型渐进：从“中国互联网手机第一品牌”到因供应问题市场份额跌至低谷，再到熬过“黎明前最黑暗的时候”重回赛道。正是历经“大浪淘沙”并脱颖而出，现在的荣耀已渐入“重剑无锋”的佳境，不仅积累起了行业领先的科技力，同时也练就一击必中的浑厚产品布局功底。

凭借过硬的研发实力，独立后的荣耀，用短短6个月的时间就打造出了美学设计标杆荣耀50系列，作为独立后首款重磅机型，荣耀首次将独家GPU Turbo X和Link Turbo技术应用于高通骁龙移动平台。GPU Turbo X可以更好地释放高通芯片性能，显著提升游戏体验，同时很好地平衡功耗。Link Turbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同，在复杂网络下拥有更好连接，协同加速时延更低，解决当前5G通信不稳的问题。对此，安蒙诚恳表示：“荣耀和高通是一种快速建立默契的合作伙伴关系，双方合作时间虽短，但合作成绩斐然”。

凭借雄厚的底层优化技术和荣耀高通双方研发团队的通力合作，荣耀50系列一发布便成为行业“明星”产品。自首销日至7月12日，连续17天斩获京东+天猫平台2500-4000元价位段销量第一，成绩亮眼。

Magic3系列作为荣耀与高通深度合作的第二款产品，也是荣耀品牌独立后的首款高端旗舰，势必会带来更强劲、更稳定的骁龙888Plus体验，全面吹响荣耀高端战役的号角。

综合来看，荣耀底层创新不仅仅局限在智能终端本身，而是对整个行业起着升级赋能的积极作用。荣耀的科技创新是立足价值全局考虑的，在开放创新的基础上，基于自身优势和全球优势、产业链资源的互补，实现协同互助，这也让荣耀与全球合作伙伴紧密联系在一起。在此次对话中，赵明也做出了承诺，荣耀将继续思考如何牵引上下游合作伙伴，共同打造贴近消费者需求的产品，持续为行业做出贡献。

使能创新价值链，与合作伙伴深度耦合，共创共享，无疑是荣耀在短时间内快速重回市场舞台中央的关键因素之一，而伴随荣耀Magic3系列的发布，坚持以科技立身，持续深挖底层技术创新的荣耀，有望再度重塑市场格局，改写国产手机高端化进程，牵引行业走出低创新泥沼，持续向前发展。

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