芯片短缺带来机遇?全球第三大晶圆生产商格罗方德(GFS.US)申请在美IPO

智通财经APP获悉，美东时间10月4日，格罗方德(GlobalFoundries)向美国SEC递交了F-1表格，申请在纳斯达克上市，股票代码为GFS。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗和瑞信为主承销商管理簿记。此外，招股书并未披露目标发行价区间及募股时间。

招股书显示，作为全球第三大晶圆生产商，格罗方德为推动关键长期增长终端市场的关键应用的功能、性能和功率要求提供优化的解决方案。2020 年，该公司出货了大约200万片300毫米等效半导体晶圆。

格罗方德在招股书中表示，新冠疫情加快了远程工作和学习、电子设备等持续性需求的需求趋势，半导体行业大多数领域的需求增长速度都超过了供应速度，同时全球部分地区复工，汽车业这类最初深受疫情打击的其他行业新需求激增，叠加汽车电气化这类和疫情无关的趋势，共同造成了供需极度失衡。

格罗方德预计，中期内供需失衡有望好转，但半导体行业若要保证需求，将需要大幅增加投资，预计未来八到十年，整个行业的营业收入将翻倍增长。

此外，此前有媒体消息称，格罗方德上市后市值预估约250亿美元或300亿美元。

财务方面，2018至2020财政年度，格罗方德净营收分别为61.96亿美元、58.13亿美元和48.51亿美元，净亏损分别为27.74亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元。

今年上半年，该公司净营收30.38亿美元，较上年同期增长11.2%，今年全年有望扭转近两年收入下滑之势;今年上半年净亏损3.01亿美元，同比去年亏损减少将近44%。

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