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美国芯片巨头砸3200亿PK台积电、三星?芯片产能大爆发 行情或继续火热(2)

发布时间:2021-07-19 09:14银行理财 评论

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的报告:2020年世界半导体产业增长5.1%,达4331.45亿美元。同时,WSTS预测2021年世界半导体产业将增长8.4%,达到4694.03亿美元,并超过2018年的4687.9亿美元,创出历史新高纪录。

5G技术的进步推动物联网、高性能计算、AI、汽车电子等应用的普及,半导体的下游应用范围扩大也推动着半导体设备行业的持续成长。据SEMI最新数据预测,2021年和2022年半导体设备行业规模将达到718亿美元和762亿美元,维持8%以上的年均复合增速。

去年以来,在全球“缺芯”的背景下,芯片涨价也一直没有停止,意法半导体(ST)集团、安森美等全球领先的功率半导体厂商也纷纷发布了涨价通知。

在国内市场,晶丰明源表示,产品价格将根据具体产品型号做出不同程度的调整;集创北方上调全线LED驱动产品价格;辉芒微电子调涨电源管理芯片价格;菱奇半导体、东科半导体、辉芒微电子、瞬雷科技等企业也纷纷宣布涨价。

诸多原因配合之下,全球芯片出货量持续增长,美国半导体协会(SIA)发布报告显示,5月全球半导体销售额数据达436亿美元,环比增长4.1%,同比增长26.2%,创下单月历史新高。另外,所有主要区域市场销售额均实现同比增长:欧洲 (31.2%)、亚太/其他地区(30.9%)、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。

中国芯片产能爆发,国产机遇难得

虽然英特尔的增产计划有助于提升美国在全球芯片制造端的地位,但是中国在芯片产能上的投入已经领先一步。

据英国金融时报报道,美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37%下降到了2020年的12%,而欧洲在此期间下降了35个百分点,降至9%。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15%,这一数字预计在未来十年将增长到24%。

从晶圆尺寸的产能来看,截至2019年,中国大陆300mm晶圆占比已增长至12%,200mm晶圆达到15%,150mm以下的占29%。自2017年以来,中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中,有35家为中国独资工厂,其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目,目前有57个晶圆厂正在运营,有26个晶圆厂正在建设或计划中,其中300mm晶圆厂为19个,200mm的有7个。

半导体设备的采购量也体现出中国半导体产业的快速发展,根据SEMI数据,2020年1季度全球半导体制造设备订单金额同比增加51%,其中中国大陆59.6亿美金,同比增加70%。伴随长江存储、合肥长鑫、中芯京城、华虹无锡等工厂的扩产,全球半导体制造产业有望向大陆转移,中国大陆半导体设备材料采购需求将持续提高。

中国产业在成本上也具有优势。据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团估计,中国大陆晶圆厂的成本比美国的低37%至50%。随着中国半导体产业链的不断完善,以及整体技术水平的提升,其在全球芯片制造业的竞争力不容小觑。

“随着半导体产业国产化的进程加速,有利于国内设备厂商谋求发展机会。近期的产业链缺货以及美国对中国半导体产业链的限制,推动下游厂商寻求芯片供给的多样化以及国产化,以提高其供应链安全性,有利于国产化芯片厂商的扩产,也有利于国产半导体设备厂商的发展。”川财证分析师孙灿此前指出。

中信建投也指出,5G、汽车、PC等多行业需求共振,驱动半导体长期成长,二季度行业缺货涨价持续。本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期,预计延续至2022年。

半导体国产化需求旺盛,为未来10年确定性投资主线,半导体设备周期向上,国产需求迫切;半导体材料逐步取得突破,具备放量基础;化合物半导体下游需求高增速,把握下个时代机遇;射频前端量价齐升,国产厂商有望跻身高端市场。

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