“芯”慌未定，ARM进击，移动处理器“新贵”如何破局？
2021年，智能手机、笔记本电脑已成为大部分人生活、工作中的必需品。如何“科学地”挑选一款“使用流畅、性能强劲”的智能手机或笔记本电脑？移动端处理器至关重要。
首先，提及手机品牌，人们一定会想到华为、苹果、三星等名声如雷贯耳的大牌，然而细分到手机处理器领域却不尽相同。
根据数据机构Counterpoint最新研究报告显示，2021年第三季度全球手机处理器市场份额的40%都被一家公司占据，不仅如此，这家公司与苹果华为三星均没有任何关系，却已持续一年多占据市场份额领先地位。
这家企业便是联发科技股份有限公司（以下简称：“联发科”）。背靠着台积电的强大实力和国产品牌小米、中兴、OPPO等的强劲销量，长期以卓越性价比和高性能著称的联发科一跃成为了“全球缺芯”状态下逆势增长的移动端芯片企业。
12月16日联发科正式发布天玑9000处理器，据悉，Redmi K50系列机型将搭载此芯片。
除手机处理器外，笔记本电脑端处理器市场同样引人注目。自本世纪以来，“英特尔”、“AMD”双寡头品牌几乎占据了笔记本电脑端处理器的全部市场份额，二者处于“你追我赶”的竞争状态中。
但随着以苹果M1 Max为代表搭载ARM架构处理器桌面端产品的入场，“新贵”ARM架构能否依靠强大的生态背景挑战“老牌”X86架构？未来，纵观移动端处理器产业链，又存在着哪些机遇和壁垒？
本文，头豹研究院将带您深入剖析全球移动处理器的产业链现状，提供基于数据研究和市场调研的独家分析观点。
移动处理器相比台式处理器更注重能源效率
移动处理器专门针对包括笔记本电脑、智能手机、平板电脑等移动智能终端，除了追求性能，也追求低热量和低耗电，最早的笔记本电脑直接使用台式机的CPU，但是随CPU主频的提高，笔记本电脑狭窄的空间不能迅速散发CPU产生的热量，还有笔记本电脑的电池也无法负担台式CPU庞大的耗电量，所以开始出现专门为笔记本设计的移动处理器。
笔记本的处理器在制作工艺上要比同时代的PC处理器要更加的先进，笔记本处理器要具备PC处理器不具备的电源管理技术，所以要使用更高的微米精度,所以各个要求都要大于普通PC处理器上的要求。
使用场景中，移动处理器架构在越来越轻薄的笔记本与智能手机等移动终端上，对能源效率的高要求越来越明显，倒逼处理器技术的发展。
ARM架构大放异彩，进军PC端
英特尔X86主导计算机、服务器市场，ARM架构垄断手机市场，看似二者分境而治，实则业界对于二者谁能主宰未来市场的讨论一直进行着。
ARM架构将贯穿从IoT领域、移动端到桌面端最后占领服务器领域，从而取得全面的胜利；另一方则认为X86架构强大之处在于英特尔积累的服务器芯片以及部分闭源的专业级领域生态系统几乎不可撼动。另外也有中立者认为二者并不具备可比性，ARM在功耗上的优势与X86在性能上的优势都是不可替代的。
ARM架构的处理器在移动端消费电子上作为旗舰笔记本的处理器已日趋成风，主打能耗的ARM架构正在不断加强性能的供给，并逐渐在性能上与X86移动处理器平分秋色。苹果新推出的基于ARM的M1 Max芯片在维持低能耗的特质上，通过扩大晶体管规模发挥了突破消费电子天花板的性能表现。
在节能的时代趋势下，追求性能为第一位的桌面处理器若开始对节能提出要求，ARM进场桌面PC处理器将势同ARM最初从手机端处理器进入笔记本电脑处理器的场面。
而随着亚马逊AWS、华为、阿里等云厂商在开发基于ARM的服务器的进程的推进，一线厂商的选择也代表了ARM在服务器领域的巨大潜力。
移动处理器进入集成多种芯片的大整合时代， 异构计算和SoC成为主流
摩尔定律指的是：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。
这一定律到今天为止，基本上准确预测了半导体行业的发展节奏。此前摩尔定律几乎每年都会推动微处理器的性能提升50%，而半导体的物理学限制却让其放慢了脚步。如今，CPU的性能每年只能提升10%左右。
在移动互联网时代，单一芯片应对不同形式计算力不从心，异构计算成为主流。移动设备或者云平台需要处理各种各样的信息，包括通讯、执行程序、处理图片、娱乐游戏、处理各种传感器的信息等等。传统依靠类似 CPU 这样通用处理器来处理这些信息的效率非常低。CPU 这种为顺序计算而设计的处理器，一旦被占用，其他处理请求就只能等待，导致时间效率低。
ARM类处理器在消费类电子市场份额扩大， 驱动SoC的市场份额增长
SoC在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期与适用范围各方面都有明显的优势，因此它是集成电路设计发展的必然趋势。在性能和功耗敏感的终端芯片领域，SoC已占据主导地位；而且其应用正在扩展到更广的领域。单芯片实现完整的电子系统，是IC产业未来的发展方向。
SoC的下游应用领域分布于消费电子、智能家居、智能安防、智能商显、汽车电子。消费电子包括智能手机、平板电脑和便携电脑是SoC市场占据最大份额且未来应用方向种最重要的赛道。
ARM架构在SoC之上，随着ARM类处理器在消费类电子的市场份额的扩大，将驱动SoC的的市场份额的增长。预计2023年，SoC总体市场规模将达到2,070亿美元。
SiP技术崛起，与消费类电子的需求相契合
伴随着集成电路(Integrated Circuit)微缩(Scaling)技术的蓬勃发展，将各式功能的电子零件整合在同一集成电路芯片上而成为一个子系统，此即为系统级芯片技术(System on Chip, SoC)的基本概念。
将各式不同功能的芯片及组件整合在同一封装的技术，即统称为系统级封装(System in Package, SiP)。两者皆是为了提升各种电子系统效能、降低成本而 发展出的系统整合技术。
消费性电子产品如智能手机、数字相机、平板计算机、智能电视等，很多应用上要求的特性与SiP的优势能有相辅相成的效果，因此也是最多使用 SiP 产品的领域。
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